Elektroonikatööstus areneb kiiresti ning seisab vastamisi tootlikkuse ja toote kvaliteedi kasvavate standarditega. Tooted muutuvad üha rohkem kompaktsemateks ning esitavad tootmisele väljakutseid. Eriliseks väljakutseks on olnud EL direktiiv elektroonikajäätmete kohta, mis keelustab elektroonikaseadmete valmistamisel pliijoodiste kasutamise. Pliivaba jootmine seab jootmisprotsessile oluliselt kõrgemad nõudmised.
Oma SOLDERFLEX® tooteperes pakume tööstusgaasidel põhinevaid lahendusi nii jootmisprotsessi täiustamiseks kui ka komponentide ladustamiseks.
Lämmastik-jootmise lahendused on olemas nii pindliiteahjude kui lainejootmismasinate jaoks.
Paigaldame lainejootmismasinatele SOLDERFLEX® LISi (lokaalne inertimisseade), mis parandab jooteprotsessi järgnevalt:
- Laiem protsessiaken
- Parem märgamine
- Parem jootekvaliteet
- Väiksem vigade arv, vähem ümbertegemist
- Kuni 90% vähem räbu ning väiksem joodisetarve (lainejootmise puhul)
- Vähem hooldust
Pakume:
- Lämmastk-jootmise protsessi optimeerimist, sealhulgas hapnikusisalduse mõõtmist jootemasinas ning lämmastikuvoolu optimeerimist.
- Komponentide ladustamist inertses keskkonnas - SOLDERFLEX® IS
- Komplektsed hermeetilised kontrollseadmetega varustatud kapid komponentide ladustamiseks hapniku- ja niiskusevabas keskkonnas
- Madalatel temperatuuridel testimist - SOLDERFLEX® CT
- Võimaldab kiireid temperatuurimuutusi vajalike termiliste šokkide tekitamiseks
- Saavutab madalaid temperatuure, vajaduse korral kuni -150°C
- Kompaktne ja tõhus süsteem
- Täppispuhastusseadmeid, mis põhinevad süsihappegaasilumel.
- Madalarõhulisi (mittetermilisi) plasmatöötluslahendusi, et parandada joodetavust.